技術支援
技術能力
領先業界的核心技術，為您的測試需求提供最佳解決方案
ATC 自動溫度控制
無腔體設計，不需LN2，直接傳導加熱冷卻，更快更安全
ISTC 獨立站點溫控
每站獨立溫度控制，精度±0.5°C，最大化產能
HPTC 高精度溫控
溫度精度±0.5°C@23.5~90°C、±1°C@90~125°C
極高壓測試
N2 Purge 設計，支援穩定10KV以上高壓測試
模組化設計
可選配Tube/Bowl Feeder/T&R等多種進出料方式
OCR/外觀檢測
正面及底面辨識，接觸外觀檢測
資料下載
產品規格書及技術文件請聯繫業務團隊索取
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支援QFP/LQFP/PLCC/SOP/TSOP/BGA/QFN/uBGA/PGA/FBGA/LGA/CSP等多種封裝，尺寸從2x2mm到50x50mm。
ATC(Automatic Temperature Control)採用直接傳導方式加熱冷卻，不需要LN2，穩定時間更短（<10分鐘 vs 30分鐘以上），溫度精度更高（±1°C vs ±2~3°C），設備安裝簡單，操作更安全。
可以。我們擁有專門的MEMS支援團隊，可根據客戶需求量身定制測試方案，包含腔體設計、夾具設計、測試流程優化等。
我們在台灣、中國（無錫/深圳/北京/上海）、韓國、新加坡、馬來西亞、菲律賓、泰國等地均有服務據點或代理商，提供快速在地服務支援。
依據機型及客製化程度不同，一般交期約3~6個月。詳細交期請洽業務團隊確認。